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【招商电子】深南电路：无锡46亿扩产加码，AI算力+载板涨价双轮望驱动新成长_蜘蛛资讯网

AP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍显著短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固龙头地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破，AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺

4成，参赛数量、技术类型、测试范围均创历史新高，需通过全流程演练压实环节、磨合团队，保障赛事高效运转。     技术创新上，自主导航技术的首次规模化应用成为一大亮点与挑战。     在复杂多变的环境中，机器人面临复杂环境感知与决策难题，对计算能力构成巨大挑战。     同时，长距

财讯5月11日电，飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。     

AI PCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具mSAP放量、AI PCB高增、ABF载板突破三重成长逻辑，中长期增长确定性强。**“****”投资评级。我们最新26-28年营收预测为**/**/**亿元，归母净利润为**/**/**亿元，对应EPS为**/**/**元，对应当前股价PE为**/**/**倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角

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发布时间：05:35:30